Gama Cell

Kit Stencil BGA para Samsung | S4 | S5 | S6 S6 PLUS | S7 S7 PLUS | S8 S8 PLUS | Note 3 4 5 6 |

- 12 Peças;
- Kit dos stencils para Samsung;
- Suportam calor;
- Podem ser usados com esferas ou com solda em pasta (estanho em pasta);
- Estes stencils são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing;
- Suportam calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C;
- As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C;
- Quanto maior o stencil maior também a possibilidade dele envergar. Ao utilizar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada;
- Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.