Gama Cell

A Pasta Térmica Implastec, foi desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens. Permite-se trabalhar numa regiăo de temperaturas mais seguras com maior eficiência.

Principais Aplicações
A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.

Modelos
A pasta térmica implastec são produzidas nas consistências NGLI 2 e 3.

Características:
– Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
– Exudação: 0,4%;
– Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
– Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
– Ponto de gota: Inexistente;
– Cor: Branca (levemente brilhante);
– Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;